硅酮粉BZSP007 是一款不含有機(jī)載體的超高分子量聚硅氧烷硅酮粉。BZSP007 具有操作性能和改善產(chǎn)品表面性能，克服了諸如硅油，硅橡膠等傳統(tǒng)方式作為塑料 添加劑的弱點(diǎn)；具有硅酮含量高、分子量大、不遷移析出、更好的離型性、在螺桿中擠出不打滑及更寬廣的使用范圍。
硅酮粉BZSP001 是重慶寶篆新材料科技有限公司推出的不含有機(jī)載體的超高分子量聚硅氧烷硅酮粉。BZSP001具有加工性能和改善產(chǎn)品表面性能，克服了諸如硅油，硅橡膠等傳統(tǒng)方式作為塑料添加劑的弱點(diǎn)；具有硅酮含量高、分子量大、不遷移析出、更好的離型性、在螺桿中擠出不打滑及更寬廣的使用范圍。
| 官網(wǎng)：www.fpssl.com 備案號(hào)：渝ICP備2020011536號(hào)-1 技術(shù)支持：重慶卓光科技 | 產(chǎn)品導(dǎo)航 硅酮粉 鐳雕助劑阻燃協(xié)效劑 增容分散劑 光穩(wěn)定劑 潤(rùn)滑分散劑 吸附劑 | 聯(lián)系方式 電話：023-72230888 手機(jī)：189-9688-0280（牟小姐） 地址 : 重慶市涪陵區(qū)龍橋工業(yè)園區(qū) 郵箱 :ana.mou@additivebz.com | 微信掃碼 |
